专利名称：一种晶圆加工减薄机专利类型：发明专利发明人：王春宏
申请号：CN201910998748.8申请日：20191021公开号：CN110774077A公开日：20200211
摘要：本发明公开了一种晶圆加工减薄机，其结构包括遮盖、研磨头、开合器、吸盘结构、机体、控制面板，机体前端面上设有控制面板，机体顶端一侧活动安装有遮盖，遮盖和机体之间开安装有开合器，遮盖内壁正中间安装有研磨头，和研磨头相对应的机体顶端面上安装有吸盘结构，吸盘结构和研磨头相互配合，本发明通过吸盘上的气管设计，将吸盘上的吸口独立分化，当受力碎裂，无论晶圆从哪个方向裂开，都能够被吸附，不会因为失去吸力而掉落在桌面上，二次开裂，本发明的堵头设计吗，在不使用或者减少气管时，堵住吸盘的安装孔，减少空气粉尘地进入造成堵塞。
申请人：王春宏
地址：518060 广东省深圳市南山区深圳大学实验楼P313
国籍：CN
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