专利名称：一种陶瓷基板电路板专利类型：发明专利发明人：李文武
申请号：CN201711394481.9申请日：20171221公开号：CN108135081A公开日：20180608
摘要：本发明公开了一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、印制在陶瓷基板下层的银胶层、所述银胶层外的抗氧化层。本发明所提供的陶瓷基板电路板通过抗氧化层和金属线路图，不仅降低了陶瓷基板电路板的厚度，还有效地提高了陶瓷基板电路板的使用寿命，实现了陶瓷基板电路板的整体性能。
申请人：昆山福烨电子有限公司
地址：215325 江苏省苏州市昆山市周庄镇明通路99号
国籍：CN
代理机构：南京纵横知识产权代理有限公司
代理人：董建林
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