专利名称：陶瓷电路板、其生产方法以及电源模块专利类型：发明专利发明人：福田悦幸,加藤宽正申请号：CN200480027637.4申请日：20040927公开号：CN1857043A公开日：20061101
摘要：在通过将由包括铝板制得的电路板2和铝－硅钎焊料3的包层部件组成的电路层4整体地连接至陶瓷衬底6上而制备的陶瓷电路板1中，邻接所述铝－硅钎焊料层3的所述包层部件的表面利用其间的铝合金薄膜5连接至所述陶瓷衬底6上，所述铝合金薄膜5的厚度小于1微米并且提供在所述陶瓷衬底6的表面上。根据该结构，本发明提供一种陶瓷电路板以及所述电路板的生产方法，其中所述陶瓷电路板的连接界面中空隙的产生能够被有效地抑制，用作电路层的金属部件的连接强度能够增加，并且耐热循环特性能够大大改善。
申请人：株式会社东芝,东芝高新材料公司
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：永新专利商标代理有限公司
代理人：于辉
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