一种LED灯珠及其防胶裂点胶方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201810077166.1 （22）申请日 2018.01.26

（71）申请人 深圳市源磊科技有限公司

地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗潭头西部工业区A15栋

（10）申请公布号 CN108258101A

（43）申请公布日 2018.07.06

（72）发明人 冯云龙;唐双文;管云芳;刘会萍

（74）专利代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 王永文

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种LED灯珠及其防胶裂点胶方法

（57）摘要

本发明公开了一种LED灯珠及其防胶裂点

胶方法，其中，所述LED灯珠的防胶裂点胶方法通过将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶；之后在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入所述荧光粉胶，使所述荧光粉胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片；之后对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶。本发明在配粉时不加入扩散法且加入离心处理以及三段式烘烤，使得荧光粉

能沉降于支架碗杯的底部，热量集中在底部释放，在传递到LED封装硅胶的表面过程中不断减弱，使得胶体不易开裂，有效防止了LED灯珠发生胶裂现象，提高了LED灯珠的可靠性。

法律状态

法律状态公告日

2018-07-06 2018-07-06 2018-07-06 2018-07-31 2018-07-31 2020-02-18

法律状态信息

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

法律状态

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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