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工艺常识

来源:爱站旅游
导读工艺常识
工艺常识

一,锡膏印刷 Screen Printing 1. 印刷机

a. 你所使用的印刷机的型号及基本工作原理? b. 各参数的基本含义以及对印刷质量的影响?

c. 刮刀头的类型(普通压力刮刀头、可编程式刮刀头、流变泵式刮刀头…)及特性? d. 印刷过程的细节及可能造成的缺陷? e. PM不当(足)会造成的缺陷?

f. PPK的做法,能力不足时的改进措施? … … 2. 焊锡膏

a. 你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用? b. 印刷特性,如压力范围、速度范围…? c. 缺陷的主要类型及成因?

d. 基本的使用环境要求及控制方法,如回温、湿度…? … …

3. 钢网

a. 制造工艺及特点,激光、电铸、腐蚀台阶(Step-up)…? b. 通用元件的开孔方案?

c. 特殊元件的开孔方案,防锡珠处理、过孔件回流…? d. 使用专用软件生成网板文件? e. 引起的常见缺陷及处理办法? f. 清洗的方法及效果? 4. PCB/FPC

a. PCB/FPC的制造工艺? b. HASL/OSP/镀金处理的特点? c. 焊盘及布局设计的一般要求? … …

二,高速贴片机 High Speed Chip Shooter 1. 贴片机

a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理?

b. PVP(Pick-Vision-Placement)过程的各个环节及可能造成的缺陷? c. PM不当会造成的缺陷?

d. PPK的做法及过程能力不足时的措施? … … 2. 贴片程序

a. 如何生成贴片程序?

b. 贴片程序的管理? c. 如何防止错料?

e. 元件的数据库的基本要求?

三,泛用贴片机 General use Surface Mounter 贴片机

1. a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理?

b. PVP(Pick-Vision-Placement)过程的各个环节及可能造成的缺陷? c. PM不当会造成的缺陷?

d. PPK的做法及过程能力不足时的措施? f. 特殊吸嘴的设计? … …

2. 贴片程序

a. 如何生成贴片程序? b. 贴片程序的管理? c. 如何防止错料?

e. 元件的数据库的基本要求?

f. 特殊元件对Nozzle和Feeder的要求? … … 四,(选择性)波峰焊 (Selective)Wave Solder

(选择性)波峰焊设备

1. a. 你所使用的(选择性)波峰焊设备型号及基本工作原理? b. PM不当会造成的缺陷? c. 预热的作用、原理及设定? d. 特殊夹具(喷嘴)的设计? f. 参数的含义及设置? … …

2. 焊锡/助焊剂

a. 焊锡的合金成分?

b. 助焊剂的成分及特点? c. 助焊剂的作用? … …

五,回流焊接 Reflow Solder

1. 回流焊设备

a. 你所使用的回流焊设备型号及基本工作原理? b. PM不当会造成的缺陷?

c. 各个加热区的长度、原理及设定? … …

2. 回流曲线

a. 你使用的锡膏推荐的回流曲线是什么样的? b. 回流曲线各个阶段的作用? c. 熟悉回流曲线的测定软件? d. 热电偶的类型及工作原理?

e. 回流时间、峰值温度及保温时间的具体要求? f. 常见的缺陷及解决办法?

… …

六,检验及缺陷分析Visual Inspection& Failure Analysis a. 了解相关产品的检验标准,例如IPC-A-610C? b. 你生产产品的特殊要求如,如航空产品? c. 检验设备的工作原理,如AOI?

d. 元件在X-Ray下的正常图像?

e. 切片分析、电子扫描显微镜称分分析、红墨水试验、跌落试验、震动试验… … …

七,其他过程

a. 了解PLC及生产线基本附件的使用和简单控制? b. 切割机原理机相关设置? c. ESD、EHS

… …

八, 与其他部门接口及其他基本知识

a.了解产品设计,引进的基本流程及要求? b. 产量制定?

c. 设备的引进及评估基本流车和要求? d. 基本质量控制,QC 7 Tools, e. 6 Sigma

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