专利名称：一种IGBT功率模块专利类型：发明专利发明人：庄伟东
申请号：CN201210201158.6申请日：20120618公开号：CN102693969A公开日：20120926
摘要：一种IGBT功率模块，由底板、IGBT芯片和FWD芯片组成，所述IGBT芯片反面的集电极和所述IGBT芯片反面的阴极分别通过第一焊料层连接于所述底板的上表面，所述IGBT芯片正面的发射极通过第二焊料层连接有第一导电层，FWD芯片正面的阳极通过第二焊料层连接有第二导电层，所述IGBT芯片、第二焊料层和第一导电层的层叠高度，与所述FWD芯片、第二焊料层和第二导电层的层叠高度相同，发射极表面电极通过第三焊接层连接与所述第一和第二导电层之上，并将所述第一、第二导电层以及外部的信号端子和功率端子连接在一起。
申请人：南京银茂微电子制造有限公司
地址：211200 江苏省南京市溧水经济开发区秀山西路9号
国籍：CN
代理机构：江苏致邦律师事务所
代理人：樊文红
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