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生产电解铜箔的方法和设备

来源:爱站旅游
导读生产电解铜箔的方法和设备
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN01121142.3 (22)申请日 2001.05.31 (71)申请人 日本电解株式会社

地址 日本东京

(10)申请公布号 CN1328176A (43)申请公布日 2001.12.26

(72)发明人 本桥成公;天方正志 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所

代理人 徐迅

(51)Int.CI

C25D1/04;

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

生产电解铜箔的方法和设备

(57)摘要

通过将电解液加到相互面对的阴极转鼓和

阳极之间,在它们之间施加直流电,将电解铜箔电解沉积到转动阴极转鼓的表面上。同时,使电解铜箔在开始时形成晶核,方法是在阳极上方提供辅助阳极、电解液容器和闸板,在阴极转鼓和辅助阳极之间施加电流,将电解液从辅助阳极附近的电解液加料器分开加到阴极转鼓表面上,使其通过阴极转鼓表面和电解液容器边缘之间的空隙排出,并靠电

解液容器和闸板使电解液滞留在阴极转鼓表面和辅助阳极之间。

法律状态

法律状态公告日

2001-11-14 2001-12-26 2004-09-01 2015-07-22

法律状态信息

实质审查请求的生效

公开 授权 专利权的终止

法律状态

实质审查请求的生效

公开 授权

专利权的终止

权利要求说明书

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说明书

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