专利名称：背板专利类型：实用新型专利发明人：赵立刚
申请号：CN200920053595.1申请日：20090330公开号：CN201449571U公开日：20100505
摘要：本实用新型涉及电脑主板和中央处理单元散热器所使用的背板。本实用新型旨在解决现行背板所存在背板中间孔完全空开从而造成背板刚度不足的问题。为解决前述问题，本实用新型给出背板，中间孔设计成一个相对于贴合主板的表面低下去的凹坑，其特征是，在凹坑底部布置两个以上散热通孔，凹坑侧边起到抵御弯曲应力的重要作用，底板与侧边连成一体构成有效抵御弯曲应力转化的平面拉伸应力的关键，凹坑底部相对于贴合主板的表面低下去的空间是避免产生装配干涉的关键。这样做，既可以保证凹坑有效避空中央处理单元位于主板底部相配的电子元件如电阻和针脚等，又可以通过凹坑底部布置的数个散热通孔有效的对流散热，同时凹坑形成一面敞开的多面体有效的抵御弯曲应力的集中作用，解决了背板因为中间孔而刚度不理想的问题。
申请人：赵立刚
地址：511495 广东省广州市番禺区祈福新村蝶舞轩10街19B/6F
国籍：CN
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