您的当前位置:首页正文

一种亚阈型自举带隙基准电压源的设计

来源:爱站旅游
导读一种亚阈型自举带隙基准电压源的设计
维普资讯 http://www.cqvip.com 一种亚阈翟自举带隙基准电压源的设计 黄世震,刘春炜,林伟 (福州大学福建省微电子集成电路重点实验室,福建福州300052) 摘要:采用TSMC 0.35 m CMOS工艺,基于对传统带隙基准电路的分析,利用M0S管的亚阈特性,设计 了一种低压低功耗的带自举的带隙基准电压源。最后的HSPICE仿真结果表明了该电路具有较低的工 作电压,较低的功耗和较低的温度系数。 关键词:带隙;基准电压;亚阈区;自举 A Sub-threshold Operation Band-gap Voltage Reference Design HUANG Shi—Zhen.LIU Chunwei.LIN Wei (Fujian key Laboratory of Microelectronics&Integrated Circuits, Fuzhou University,Fu-jian Province,350002,China) Abstract:In this paper,on basis of the analysis of the foregoing band-gap voltage reference,a self-start low-voltage low-power band-gap voltage reference is proposed in which TSMC 0.35 m CMOS process is used and the sub-threshold characteristic is employed.The simulation results using HSPICE show that the circuit has lower opera- tional voltage,lower power dissipation and lower temperature coefficient. Key Words:band-gap;voltage reference;sub-threshold region;self-start 1 引言 电压源的输入电压一般为1.2~1.5V,输出电压为1V 左右,且其具有低温度系数、高电源抑制比等优点, 近些年来,低压低功耗已经成为现代集成电路 因此对带隙基准电压源改进是一种能降低功耗并且 发展的一个重要方向。低压低功耗的集成电路块已 可以降低输出电压的可行方法。其中之一是采用与 被广泛应用于各种使用电池工作的设备中,因而研 传统的强反型电路设计不同的方法,为适应电源电 究适合其要求的新型低压低功耗基准电压源电路是 压的降低,将MOS管偏置在亚阈工作区已成为低压 一个很受关注的问题。带隙基准电压源是行之有效 低功耗电路设计的一种手段I2J。亚阈电路设计的关 的方法之一。在早期传统的带隙基准源设计中,输出 键之处在于有选择地将所需要的MOS管偏置在可 电压通常在1.25V左右Il】,而在当前典型的带隙基准 控的亚阈工作区,通常是输入管。 本文提出了一种低压低功耗的自举带隙基准电 ,●●…Ih^…-^:…… ・ 维普资讯 http://www.cqvip.com 压源,采用亚阈区特性,降低了输出电压和电源电 压,并降低了功耗,同时采用电路自偏技术和自举电 路,具有较大的工作温度范围、低压低功耗、较大的 R3上的压降等于三极管Q1和Q2的发射极一基极 电压差(AV皿),一般使R1=R2,可以得出带隙基 准电压源的输出为: 工作电压范同等特点。 2带隙电压基准电路的分析 电压基准的目的是产生一个与电源和工艺无 关、具有确定温度特性的直流电压,而在大多数应用 中,所要求的温度关系采取下面i种形式的一种: (1)与绝对温度成正比(FFAT);(2)常数G 特 性,也就是,一些晶体管的跨导保持常数;(3)与温 度无关_1I31。带隙电压基准就是电压的额定温度系数 为零,通常电压基准是与硅的带隙电压、迁移率的温 度指数和热电压相关,而当温度趋近于绝对零度时, 所产生的基准电压接近于硅的带隙电压。带隙电压 基准的设计归根结底是设计得到正、负温度系数的 电压,然后两者加权相加,最终得到一个零温度系数 的基准。而关于如何获得正负温度系数的电压,一 般有两种做法,这也是带隙基准的通常设计方法。 一种是最初的典型的带隙基准,另一种是后来改进 的基于trFAT的带隙基准。 2.1传统典型的带隙基准 最初的带隙基准是设计正负温度系数的电压相 互补偿,获得温度漂移较低的输出电压。最初的也 是现在所谓典型的带隙基准,负温度系数的电压是 PN结电压即NPN三极管的基极一发射极电压或 PNP三极管的发射极一基极电压,而正温度系数电 压是两个1_作在不同电流密度下的三极管的基极一 发射极电压或者发射极一基极电压的差值。通常为 了与CMOS工艺兼容,三极管一般采用PNP管。典 型的带隙基准原理如图1所示141。图1中,PNP管02 是由n个并列的晶体管单元组成,而01是一个晶 体管单元,Q2的发射区面积是Q1的n倍。放大器 A1和反馈网络确保了A、B两点电位的近似相等, 同时放大器起缓冲作用,使基准和负载隔开。电阻 v (R3+/ ̄2) = +f 1n盯 R2) (1j 图1传统典型的带隙基准电路 图2三极管的PTAT带隙基准 式(1)中: 是热电压,常温下大约为26mV, 是 Q2管的发射极一基极电压,具有负温度系数,V,1nn 经推导是等于工作在不同电流密度下的三极管的发 射极一基极电压的差值,具有正温度系数。通过调 节n值和R2与R3的比值,就能得到近似零温度系 数的带隙基准电压。 很显然,这种电路只能得到比较“粗糙”的近似 零温度系数基准,很多设计问题都影响到最终效果, 维普资讯 http://www.cqvip.com 哑 I…H巾国集成电路 ●■- China Inte grated Circuit ——————— I ’ l 譬如,运放的失调和输出阻抗、电源影响、启动和功 耗等问题。不过,这方面的电路很多仅是基于此种 电路结构设计的,对于存在的问题采取不同的设计 方法就形成了不同的带隙基准电路。 2.2基于PTAT改进的带隙基准 此类基于PTAT的带隙基准其实还是源于传统 的带隙基准,同样是采用正负温度系数电压的加权 和而获得。对于PTAT电压的产生也有两种方法,一 是与传统带隙基准类似地仍然采用PNP三极管,另 一则是利用MOS管在亚阈值区的特性。 我们知道,三极管的偏置电流是与绝对温度成 正比的(PTAT),PTAT电流流经电阻就可获得正温 度系数的PTAT电压,此电压加到三极管的基极一 射极电压上就可获得带隙基准,此类方法的原理与 传统带隙基准极其相似,如图2所示[51。很显然,这 种电路是与电源无关的偏置电路和三极管的组合, PTAT电流 = 的基础上,此电流镜像到 ,则 (V,lnn)/Rt,最后, 即+ V,1n门,改变R2 和R1的比值同样可以得到近似零温度系数的基准 电压。而实际应用中,MOS器件的失配及电阻的温 度系数会给输出的基准电压带来一些偏差。 亚阈值区又称为弱反型工作区,其 低于阈 值电压 ,一般在 附近。工作在亚阈值区的 MOS管,电流和电压的关系为: : C门 ox) (2) 因此MOS管的 可以等效看成为PNP三极 管的V皿,而基于此原理的带隙基准设计如图3所 示: 图3中,M1、M2处于亚阈值区,而M3、M4、M5 处于强反型区,显然,JD_『= , = ( ) : 唧Ipf 1= /(3 (3) [ 童三> 图3基于亚阈值区的带隙基准 式(3)中,K为MOS首的(W/L)值,口J以迓一 步推导: (等) ㈩ 得出: 厂 ~一nV,ln(KzK/K,K4): 一 =I, ̄ (5) n. . J: D5 一j 一nK5一一 V,1n (K zKJK,K4)=A n iR22 (6) 综合上述等式,电路的带隙基准输出为: nK5R2V,l n(KK,+ 。= +—2JKK4) 瓦+ m (7) 式(7)中,m为K2KJK 1(4的值。很显然,这种设 计也能得到近似零温度系数的带隙基准电压。不过 这种方法受MOS管的衬底偏置效应影响较大,且未 考虑白举问颢 2.3小结 从上面的带隙基准电路的分析,我们可以看到 带隙基准电压都是类似的形式,由正、负温度系数的 电压相加,这也是由带隙基准本身的特点决定。对于 如何获取正负温度系数的电压,也存在譬如前面所 述的不同方法,其电路的总体性能也存在差异,不过 上述的带隙基准电路都有些固有的缺陷。下面将给 出一个改善的电路性能较好的带隙基准电路。 维普资讯 http://www.cqvip.com

3设计改进的自举带隙基准 40mVo而当电源电压在小于1.2V时,因不能保证 M0S管的饱和工作状态,输出电压起伏很大。图6 在本设计中,负温度系数电压仍然采用PN结 给出了在典型工艺下带隙基准输出的温度特性电压,而正温度系数电压是利用工作在亚阈值区的 。珲 论上,带隙基准的输出为1.M0s管获得。上节的基于亚阈值区的带隙基准电 17V左右,在一30~85 温度变化时,带隙基准的输出范围为路,存在衬底偏置效应:1.1716~ ,而且没考虑到偏置电路的自 1-1732V,输出变化为1.6mV,也就是说举问题。进一步改进的带隙基准如图4所示,在一40 ~。 100℃温度变化范围内温度系数为1.6mV/140 1 1・4pptrd ̄C。此外在5~30℃范围内带隙基准输出 恒定,为1・1716V。从上述给出的数据可知,电路基 }Vref、 本达到带隙基准电压特性。另外电路的总体功耗达 到5.86 W,符合低功耗的要求 三 善s0o ;枷 萋 瑚 图4自举带隙基准 4中,很显然RI上的电压降仍然是MI和 图5典型工艺下的基准电压~电源电压特性 M2管VGS的差值,因此与式(3) (7)类似地,最 后的输出为: +  ̄In m,式中 >1,是非 理想因子,m为KeK/K 的值, 为MOS管的栅宽 长比(W/L)。 此设计首先将图3中的M2漏端的R1移至M1 的漏端,消除了M2的衬底偏置效应图6典型工艺下1.5V时的基准电压的温度特性 ,另外增加了自 举电路,当 和 为零时,M6可以向M1提供电 流使电路正常工作。 5结语 当电路趋向正常工作时,M6的源电压逐渐增加 使得通过M6的电流减小当正常工作时,通过M1 本文设计了一个带自举的低压低功耗的带隙基 。的电流基本等于通过M3的电准电压源,针对传统的带隙基准设计,作出了一 改 .流 进。利用与类似三极管特性的MOS管亚阈特性产牛 4仿真与分析 的P11AT电流和电压,并且考虑到MOS管亚阈工作 区的可控性和电路的自举问题,采用一种自偏电路 设计,增加自举电路基于TSMC 0.35 ̄mCMOS工艺的BS1M3V3模型 ,设计出一种改进型的基于亚阈 对带隙基准电路进行HSP1CE仿真区的自举带隙基准。 。图5是在典型 工艺下对电源抑制的测试模拟仿真结果表明,在室温下,此基准电压源在 ,当电压在1.2 5v范围内 变化时,基准电压的输出变化约为11・5V工作时,功耗为5.86 tx W,电路的输出近似为 .21 1.17: (下转第66页) 54 1:垫笙!Q!塑 圆圈 http:#VmNW.c}cmag.com 维普资讯 http://www.cqvip.com 写入测试向量的方法。 【 Pc r _ 圈 锢 薹 卜 j圈 仁=J l=j豳  l对于不同数据部分,测试 此芯片采取的方法是:根据加 一 i墓 密算法编制相应的软件,自动 生成要下载的加密密码作为测 试图形,然后边测试边自动转 换、自动编译成测试机使用的 格式,测试一颗芯片自动调用 一Q : } t f 辩O 1 m 鼬 f 个准备好的密码测试图形; 测试下一颗芯片时重新自动调 CPU Core,16KB资料Flash及16KB的RAM和 用新的密码测试图形,以此类推,并且在下载密码的 同时检查写入的正确性;这样可以做到从生成特定 的安全算法密码到对芯片进行密码写入都是自动 的、连续的、实时的,快捷的。 128KB的程序Flash,RSA算法加速器,支持最高 2048一bit RSA公钥体制密码算法的快速实现。芯片 工作主频为33MHZ.电源电压:3.3V 3.2 TPM安全芯片的测试 在测试此TPM安全芯片过程中,除了对其数字 功能进行全面测试外,还要将FLASH数据下载到芯 片中,其中一部分FLASH数据对于不同的芯片下载 4结束语 本文介绍了TPM(可信平台模块)安全芯片测 试过程中FLASH数据下载的方法,此方法经过实际 验证,在泰瑞达J750测试系统上进行的信息安全芯 片的量产测试证明这种方法的可行性和高效性。四 的内容是相同的,另一部分FLASH数据对于不同的 芯片下载的内容是不同的,而且对每颗芯片来说是 唯一的。下载相同数据部分采用将FLASH数据直接 上接第54页 1.17V,而在一40~l00 c(=温度变化范围内,带隙基准 [3]Rangsup S,Paul R G.A precision curvature—con— pensated CMOS bandgap reference[JJ.IEEE Journal of Solid—Static Circuits。1983,1 8(6):634—643. [4]K.E.Kujik.A Precision Reference Voltage Source 电压输出的温度系数为1 1.4ppm/%。因此该电路基 本上达到了预期设计的要求。四 参考文献 [1]毕查德・拉扎维模拟CMOS集成电路设计[M] 陈贵灿,程军,张瑞智,等译,西安交通大学出版社 2003 [J].IEEE J.of Solid-Static Circuits.Vo1.8,PP.222—226, June 1973 【5]R.a.Blauschild et a1. A New NMOS Tempera— ture—Stable Voltage Reference【J].IEEE J.of Sol— id—State Circuits,vo1.1 3,PP.767-774,Dec.1978 [2]Giustolisi G,Palumbo G,Criscione M,et a1.A low——voltage low-power voltage reference based on Sub- threshold MOSFETs[J].IEEE Journal of Solid-state Circuits.38(1):151—154 作者简介 黄世震,高级工程师,主要从事集戍电路设计研究。 

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容

Top