一种芯片内部电路断路缺陷的修复方法及装置

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201911206961.7 （22）申请日 2019.11.29 （71）申请人 广东工业大学

地址 510006 广东省广州市越秀区东风东路729号

（10）申请公布号 CN110828374A

（43）申请公布日 2020.02.21

（72）发明人 陈云;姚瑶;丁树权;龙俊宇;侯茂祥;施达创;陈新;高健;刘强;张揽宇;贺云波;张胜辉;汪正平

（74）专利代理机构 佛山市禾才知识产权代理有限公司

代理人 梁永健

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种芯片内部电路断路缺陷的修复方法及装置

（57）摘要

本发明涉及一种芯片内部电路断路缺陷的

修复方法，包括如下步骤：步骤一，检测出芯片的缺陷位置及填充材料的种类与性能参数；步骤二，将所述芯片放置在二维运动平台上，对所述芯片进行定位，标定出芯片上的原点，设定二维运动平台的速度与位移参数；步骤三，根据所述填充材料的性能参数设置两束激光的参数；调节两束激光三维入射角度与Z轴的焦距，使得两束

激光的聚焦点照射所述芯片的断路处的任一端，将该端的填充材料改性为石墨烯；步骤四，所述二维运动平台带动所述芯片移动，使两束所述激光的聚焦点移动到所述断路处的另一端，并使移动轨迹连通所述芯片的断路处的两端。本发明能更加方便焊接电路内部的断路。

法律状态

法律状态公告日

2020-02-21 2020-02-21 2020-02-21 2020-03-17 2020-03-17 2020-07-07

法律状态信息

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

法律状态

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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