（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201620080332.X （22）申请日 2016.01.27
（71）申请人 旭宇光电(深圳)股份有限公司 楼
（72）发明人 林金填;蔡金兰;李超
（74）专利代理机构 深圳中一专利商标事务所
代理人 张全文
地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋厂房八
（10）申请公布号 CN205508873U
（43）申请公布日 2016.08.24
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
LED封装结构以及灯具
（57）摘要
本实用新型属于LED领域，特别涉及一种
LED封装结构以及灯具，其中，LED封装结构包括基板、LED芯片和透光密封胶，所述基板包括依次层叠设置的结构基层、绝缘层和电路层，所述LED芯片在朝向所述基板的一侧设有LED正极端子和LED负极端子，并直接电连接至所述电路层，所述透光密封胶固定于所述基板并包覆所述LED芯片。本实用新型通过LED芯片的LED正极
端子和LED负极端子直接电连接至电路层，再通过透光密封胶对LED芯片进行固定，去除了导线，减少了在使用过程中导线产生的热量，可加大LED芯片的使用功率，从而提高LED封装结构的发光功率。
法律状态
法律状态公告日
2016-08-24 2016-08-24 2018-05-15
法律状态信息
授权 授权
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
法律状态
授权 授权
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
权利要求说明书
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说明书
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