LCD生产工艺制程 序号 产流程 在玻璃(液晶盒)正反面贴上对应的偏光片 生工 艺 原 理 贴1 偏光片 用酒精及无尘布将来料LCD擦洗干净,目的去除ITO引脚下的微粒杂质,并检查 LCD 外观是否OK ITO 玻2 璃清洁 将清洗好的LCD在IC邦定区域贴附ACF 3 半自动机 ACF 贴附 将对位好的IC通过预压机邦定在已贴附好 ACF的LCD上 IC预压 作业人员及设备调校人员用显微镜检查开始作业 2-3pcs 产品,确认对位是否 OK. 镜检确认 通过本压机对 IC 本压 IC 进行本要求先对2-3pcs产品进行镜检，检查对位及粒子爆破状况是否OK，确认后再批量作业。 3 COACF 贴附+ IC预压+ IC 本压 (1次性完成) 全自动机 G 作业人员及设备调校人员用显微镜检查开始作业 2-3pcs 产品,确认对位是否 OK. 镜检确认 通过ACF贴附机把ACF 贴附在 FPC 与 LCD 的接触 ITO线路上 4 ACF 贴附 对 FPC进行热压，要求作业人员及设备调校人员先对2-3 PCS产品进行镜检确认后再批量作业 FPC 5 热压 对热压好FPC的半成品进行功能测试,QC在检测过程中如发现不良率超过2%时须及时反馈给前工序进行控制 半成6 品电测 7 涂黑胶 将电测好的半成品在IC位和FPC邦定位涂上硅胶后,排列放置在防静电吸塑盘上30分钟自然晾干 将贴好偏光片的半成品放进设置好的除泡机进行加温加压以消除偏光片和玻璃间的气泡. 除8 去泡 用防静电镊子将黑色保护胶带贴在IC及FPC 相应位置。 贴遮9 光胶纸 1组装 0 背光 将半成品安装在背光上 将背光引线焊接在FPC上 11 焊背光 将组装好背光的半成品装上触摸屏 组12 装触摸屏 13 焊TP 将TP(触摸屏)引线焊接在FPC上 对成品进行功能测试，在检测过程中如有不良品则对不良品进行标识送修理工位进行修理。 成14 品电测 在FPC背光和触摸屏引线焊接位贴上绝缘纸 贴15 绝缘纸 外16 观全检 对成品进行全面的外观检查（包括FPC、LCD、背光、TP等），发现不良品及时返工后再送检。 将外观全检合格的产品按型号装入对应的吸塑盘中 17 装盘 将装盘后的成品进行外观再次检验确认，主要需确认型号、数量，以及有无漏贴遮光纸、绝缘纸、易撕贴；有无混料总18 外观检验 QA对产品进行抽检, 如发现不良品做相应的 处理。 19 QA 检查 将QA检查 PASS 的产品按要求进行包装。 20 包装 21 出货 注意事项：
1、COG工序作业人员双手需戴手套，十指再戴手指套，手腕配戴防静电环（必须接地），其它工序作业人员需戴手指套和手腕配戴
防静电环。
2、机器操作前必须由设备工程人员调试确认OK 后方可作业。 3、作业人员不得擅自更改机器参数，按作业指导书规范作业。 4、吸塑防静电盘必须时刻保持清洁。
5、接触 LCD 及 IC 等物料必须使用防静电工具，以免静电击伤产品。也不可使用尖锐锋利的器具以免刮伤产品。
6、LCM组装需在独立且洁净度较高的净房车间进行，组装时应轻拿轻放为原则，避免让酒精、丙酮等化学药水碰触及渗进模组。 7、机器操作开始作业时应试产几个产品经相关人员确认后再进行批量生产。
8、作业人员应时刻保持端正的工作态度，做好自检工作。PQC 及生产管理人员应不定时对各工序进行抽检以利于一些潜在问题能及时发现。
9、邦定 IC 及热压 FPC 之前必须清洁 LCD ITO 及 FPC 金手指,擦拭溶剂需用酒精， 擦拭 LCD 表面采用无水乙醇（酒精浓度99.7%
以上） 。
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