专利名称：贴片头偏移量的校正方法专利类型：发明专利
发明人：刘鑫,高会军,杨宪强,白立飞,孙昊,许超,张智浩申请号：CN201610872994.5申请日：20160930公开号：CN106376230A公开日：20170201
摘要：贴片头偏移量的校正方法，属于贴片机贴片头偏移量校正领域。人工完成的贴片头安装工作，导致芯片的拾取精度和贴装精度低。一种贴片头偏移量的校正方法，包括以下步骤：备初始化操作；通过补偿误差将标定吸嘴头的中心与固定相机的视野中心重合；将1号贴片头进行旋转，获得此时1号贴片头在设备坐标系中的位置坐标，计算标定吸嘴头1号点在固定相机坐标系中的平均位置坐标；用2号贴片头吸取标定吸嘴头，将2号贴片头进行旋转，获得2号贴片头的圆心相对于1号贴片头圆心的精确坐标；直到得到3～6号贴片头圆心相对于1号贴片头圆心的精确位置坐标。本发明能够有效地提高芯片的拾取精度和贴装精度。
申请人：哈尔滨工业大学
地址：150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
国籍：CN
代理机构：哈尔滨市松花江专利商标事务所
代理人：杨立超
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