专利名称：一种接合焊盘结构专利类型：发明专利发明人：彭冰清
申请号：CN201310482869.X申请日：20131015公开号：CN104576582A公开日：20150429
摘要：本发明涉及一种接合焊盘结构，包括：按从上到下的顺序设置的焊盘金属层、顶部金属层和底部金属层，其中所述焊盘金属层、顶部金属层和底部金属层的面积逐渐增大。所述焊盘金属层、顶部金属层和底部金属层呈环形结构，并且所述焊盘金属层、顶部金属层和底部金属层的面积逐渐增大，在中间部位形成应力释放通道，以便在所述接合焊盘上进行线接合过程中产生的应力吸收、消除，阻止所述应力往下传到，造成对固体接合焊盘层和下面的金属互联层和介电层的叠层造成损坏，解决了现有技术中存在的弊端。
申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
地址：201203 上海市浦东新区张江路18号
国籍：CN
代理机构：北京市磐华律师事务所
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