一种双界面卡的封装机[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种双界面卡的封装机专利类型：实用新型专利发明人：向泽亮

申请号：CN201320131142.2申请日：20130321公开号：CN203109459U公开日：20130807

摘要：本实用新型公开了一种双界面卡的封装机。封装机包括以下装置：入卡搬送臂、Y方向天线修正组、芯片转向组、天线修正碰焊组、CCD检测组、芯片推倒组、第一次非接触式检测组、修正点焊组、第一热焊组、第二热焊组、冷焊组、接触式检测组、第二次非接触式检测组与卡匣组。采用上述方案，本实用新型将双界面卡的芯片封装到机器或手工已挑好天线的双界面卡上，实现了自动化封装的技术效果，其可单独操作，亦可与其他设备连机操作；在单独操作时，只需要将挑好线的卡基放置于放料传输带，即可实现自动发卡运行、自动封装，无须人手操作，灵活方便。

申请人：向泽亮

地址：518000 广东省深圳市宝安区西乡前进二路丽景城9栋1205号

国籍：CN

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