（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201410404363.1 （22）申请日 2014.08.18
（71）申请人 烟台恒迪克能源科技有限公司
地址 264760 山东省烟台市高新区航天路101号烟台市大学生创业园C-109室
（10）申请公布号 CN104191106A
（43）申请公布日 2014.12.10
（72）发明人 修建东;刘方旭 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种电子电路表面组装水溶性助焊剂及其制备方法
（57）摘要
本发明公开了一种电子电路表面组装水溶
性助焊剂及其制备方法，包括以下质量份的原料：包括以下质量份的原料：羟基有机酸5～8份、醇胺2～3份、表面活性剂0.5～1.0份、混合溶剂65～70份、助溶剂5～8份、水溶性丙烯酸树脂17～21份、缓蚀剂0.8～1.2份、抗氧剂0.1～0.15份。采用活性高、残留少、腐蚀性低的水溶性羟基有机酸与醇胺合成活性物质化合物，辅以表面活性剂、缓蚀剂、丙烯酸树脂、抗
氧剂、助溶剂等配合的方式，溶解于高沸点混合溶剂中，提供一种用于电子电路表面组装电子元器件焊接的低残留、腐蚀小、易水洗、无铅无卤的助焊剂及其制备方法。
法律状态
法律状态公告日
2014-12-10 2014-12-10 2018-03-09
法律状态信息
公开 公开
发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态
公开 公开
发明专利申请公布后的视为撤回
权利要求说明书
一种电子电路表面组装水溶性助焊剂及其制备方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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