专利名称：轻质高导热纳米复合材料及其制备方法专利类型：发明专利发明人：程继鹏,黄国清申请号：CN200910105523.1申请日：20090223公开号：CN101486575A公开日：20090722
摘要：一种轻质高导热纳米复合材料及其制备方法，其中，复合材料是由重量百分比含量为50％～99％的石墨粉基体材料与重量百分比含量为1～50％的具有高导热性的纳米材料混合而成。制备方法包括：a.选取粒度为0.1～100微米的石墨粉和粒度为10～500纳米的纳米碳化硅粉及纳米硅粉；b.将石墨粉、碳化硅粉、硅粉物料在搅拌条件下混合，同时加入高分子粘结剂，混合后的物料经干燥，分散，得到复合材料前驱体粉末；c.将前驱体粉末在无氧气氛下热固成型。本发明的复合材料具有原料易得且廉价，生产成本低，重量轻，散热效果好等特点，可部分或全部取代金属散热材料。
申请人：深圳市东维丰电子科技股份有限公司,浙江大学
地址：518132 广东省深圳市宝安区光明新区塘家社区第一工业区1-2号
国籍：CN
代理机构：深圳市中知专利商标代理有限公司
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