课题研究的现状及发展趋势

课题研究的现状及发展趋势：

目前，国外集成电路塑封设备的主流技术采用全自动上料，将上料装置与压机集成在一起，形成高度自动化设备，它涉及到精密机械、自动控制、精密光学、计算机应用、气动技术、系统工程学等诸多学科领域。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

近十年来，IxBGA、F 、超细间距(UFP)、阵列表面组装(ASM)及芯片级封装(CSP)以晶片级封装(WLP)的相继推广应用使电子封装工艺、技术向着高密度、高柔性、高可靠性和多样化的方向发展。微电子封装向高密度发展主要体现在四个方面：

一、 封装的引线数量越来越多，由原来的DIP的几个引线发展到目前的BGA的2000多个，据报道，到2010 年封装引线数将达到10000；

二、 引线间距越来越小。原来的DIP和PGA封装的引线间距为2．54mm，而后来PLCC的间距为1．27mm，PQVP 间距为1．27mm、1．Omm、0．8mm，BGA 的间距为1．27ram、1．Omm、0．8mm、0．5mm等，CSP的间距为0．5mm、0．3mm、0．25mm等，凸点间距将来可以小到0．05mm；

三、 封装厚度越来越薄。原来DIP的厚度为3．6mm，薄型的PQFP减至1．4ram，IC卡封装小于0．6mm，现在已出现薄如纸的0．13mm封装；

四、 引线长度越来越短。PGA 的引线是4．6mm，CSP 焊料球达到了0．03mm以下，凸点高度甚至小于5．01Am。

封装技术持续不断地变化。CSP、堆栈晶片和植球晶片形式的新封装将提供目前还不具有的一些解决方案和能力。现今的经济条件将影响到传统的SMT和封装业。这是一种能够提供向前发展的新的设计。相信，对这些设计的投资将会增长，而且制造厂家将为市场带来新的所需产品。

由于影响轴承寿命的因素太多、太复杂, 而轴承疲劳寿命理论仍需进一步完善, 因此进行寿

命试验成为评定轴承寿命的主要手段(A)

目前大部分设备还属于模拟或功能试验的范畴，其试验内容与结果有局限性。而对轴承寿

命的各种影响因素及轴承失效机理等基础性理论研究尚嫌不足，与世界先进水平仍有较大差距。随着我国加快建设轴承强国的步伐，用户对提高轴承寿命和性能的要求，轴承试验设备和试验方法将不断推陈出新，轴承寿命试验技术发展将呈现十分乐观的前景。

（1）标准试验技术自动化。新开发的轴承寿命试验机均不同程度地采用自动化技术来解决人工不能完成的任务，实现的准确性和可靠性。

（2）标准试验技术智能化。智能化是自动化的进一步发展，可以根据标准，设定转速谱、载荷谱等以满足试验要求，同时试验结果可以用人工智能和专家系统等知识库技术来进行智能化处理，以达到多快好省的要求。

（3）标准试验技术个性化。基于标准试验的个性化试验是指轴承寿命试验时与标准轴承寿命试验有所“偏离”，以达到某种特定试验条件的特殊试验需要。如在润滑油中加入金属粉末或污染物来研究其对轴承寿命的影响。

（4）模拟试验技术模块化。由于环境模拟耦合作用的复杂性和高成本，模拟试验技术呈现积木式、模块化的发展趋势。

（5）激发试验技术白日化。激发试验(Stimulation Test)又称环境应力激发试验，与模拟试验(Simulation Test)的思路相反。它是用人为的施加环境应力的方法，加速激出并清除产品潜在缺陷来达到提高可靠性的目的

（6）快速试验技术国际化。随着经济全球化，资源本地化的加剧，国际大公司进一步加大对轴承实施全球采购的力度，轴承寿命快速试验国际化势在必行。