多孔保温隔音烧结砖[实用新型专利]

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专利名称：多孔保温隔音烧结砖专利类型：实用新型专利发明人：魏松,冯辉

申请号：CN201020555212.3申请日：20100929公开号：CN201850693U公开日：20110601

摘要：一种多孔保温隔音烧结砖，包括设有孔洞(2)的长方体砖体(1)，孔洞(2)从正面贯通到背面，孔洞(2)错位排列，其特征在于：共设有五排十八个孔洞(2)，其中：第一排、第五排上都设有四个孔洞(2)，该四个孔洞(2)中，两边为大小相同的①号孔洞(2)，①号孔中部为矩形，两侧为圆弧形，中间为两个大小相同的②号孔洞(2)；第二排、第四排上都设有三个大小相同的③号孔洞(2)；第三排设有四个大小相同的④号孔洞(2)；同一排的每个孔洞(2)之间的间距即横肋(6)相等；相邻两排孔洞(2)之间的间距即竖肋(4)相等；与砖体(1)侧面相邻的孔洞(2)和砖体(1)侧面之间的间距即边肋(5)相等。

申请人：魏松

地址：621000 四川省绵阳市花园南街6号丽景花城6栋3单元101号

国籍：CN

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