焊接工艺检查规范

焊接工艺检查规范

1、 目的:

建立PCB外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、 适用范畴:

2.1 本标准通用于本公司所生产的产品的PCB 的外观检验〔在无专门规定的情形外〕。包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 专门规定是指：因零件的特性，或其它专门需求，PCB 的标准可加以适当修订，

其有效性应超越通用型的外观标准。

3、 定义:

3.1 标准

【允收标准】：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】：此组装情形未符合接近理想状况，但能坚持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】：此组装情形未能符合标准，其有可能阻碍产品的功能性，因此基于外观因素，判定

为拒收状况。

3.2 缺点定义

【致命缺点】：指缺点足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR 表示。

【要紧缺点】：指缺点对制品之实质功能上已失去有用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为要紧缺点，以MA 表示。

【次要缺点】：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低事实上用性，且仍能达到所期望目的，一样为外观或机构组装上之差异，以MI 表示。

3.3 焊锡性名词说明与定义：

【沾锡】:指焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一样为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡，现在沾锡角大于90 度。

【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角那么增大。

【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。

4、 引用文件

IPC-A-610D 机板组装国际规范

5、 工作程序和要求

5.1 检验环境预备

5.1.1 照明：室内照明 800LUX 以上，必要时以三倍以上〔含〕放大照灯检验确认；

5.1.2 ESD 防护：凡接触PCB板及器件必需配带良好静电防护措施(配带洁净手套与防静电手环接上静电接地线)；

5.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。

5.2 假设有外观标准争议时，由技术部说明与核判是否允收。

5.3 涉及功能性问题时，由技术部分析缘故与责任单位，并于修理后由技术部复判外观是否允收。

6、 附录:

沾锡性判定图示：

沾锡：系焊锡粘覆与被焊物表面，沾锡角越小表示焊锡性越好；

沾锡角：如图，角度越小表示焊锡性越好；

不粘锡：被焊物表面无法良好的附着焊锡，现在焊锡角度大于90度；

缩锡：原本粘锡之焊锡缩回，随着焊锡回缩，焊锡角增大；

焊锡性：熔融焊锡附着与被焊物上的表面特性；

芯片对准度〔X方向〕：

芯片对准度〔Y方向〕：

圆筒形器件对准度：

鸥翼器件脚面对准度：

鸥翼器件脚趾对准度：

鸥翼器件脚跟对准度：

型脚器件对准度：

J

鸥翼脚面焊点最小量：

鸥翼脚面焊点最大量：

鸥翼脚跟焊点最小量：

型接脚器件焊点最小量：

J

型接脚器件焊点最大量：

J

芯片状器件最小焊点：

芯片状器件最大焊点：

焊

锡性问题〔锡珠、锡渣〕：

卧式器件组装方向与极性：

立式器件组装方向与极性：

器件脚长度标准：

卧式器件〔R、L、C〕浮件与倾斜：

立式器件浮件：

机构零件浮件：

机构零件组装外观〔1〕：

机构零件组装外观〔2〕：

零件脚折脚、未入孔、未出孔：

零件脚与线路间距：

零件破旧〔1〕：

零件破旧〔2〕：

零件破旧〔3〕：

器件表面孔填锡与切面焊锡性标准〔1〕：

器件表面孔填锡与切面焊锡性标准〔2〕：

焊锡面焊锡性标准：

焊锡性问题〔空焊、锡珠、锡渣、锡尖〕：