专利名称：基于集成芯片的BGA封装结构专利类型：实用新型专利发明人：刘飞
申请号：CN201620532103.7申请日：20160602公开号：CN205692820U公开日：20161116
摘要：本实用新型公开了一种基于集成芯片的BGA封装结构，其包括：PCB板，其上阵列布置多个焊点；芯片，其焊接至所述PCB板上，所述芯片上集成多个引脚，所述引脚与其对应的焊点焊接，其中，所述引脚中至少包含一个空引脚；PCB板上对应于部分所述空引脚的位置上不设置焊点而使用液态光致阻焊剂块覆盖。本实用新型所述基于集成芯片的BGA封装结构，其能够使芯片焊接在PCB板上的时候其空引脚与PCB板之间处于绝缘状态，同时增加信号的走线空间，降低在研发过程中PCB板上走线的难度，保证空引脚对下方表层走线的信号不会有干扰或短路。
申请人：重庆蓝岸通讯技术有限公司
地址：400000 重庆市南岸区江迎路13-2号
国籍：CN
代理机构：北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：史霞
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