一种多路SMP连接器装配焊接夹具[实用新型专利]

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专利名称：一种多路SMP连接器装配焊接夹具专利类型：实用新型专利发明人：张建刚,毛繁,史浩明,黄波申请号：CN2019214173.9申请日：20190909公开号：CN210334692U公开日：20200417

摘要：本实用新型公开了一种多路SMP连接器装配焊接夹具，用于将SMP连接器焊接安装到工件底座上，工件底座上设有用于安装SMP连接器的安装孔，多路SMP连接器装配焊接夹具包括用于放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压板，定位压板上设置有与安装孔对应且可沿安装孔轴线方向运动的导向压柱，定位压板上还设置有将导向压柱向下推动的弹力件。本实用新型通过弹力件为每路导向压柱提供持续的弹力，消除了高温焊接时热变形，焊料融化张力、加工公差等带来的影响，保证焊接过程中每个SMP连接器都被压紧，避免SMP连接器倾斜，从而最终保证了装配的精度及一致性。

申请人：中国电子科技集团公司第二十六研究所

地址：400060 重庆市南岸区南坪花园路14号

国籍：CN

代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司

代理人：胡逸然

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