专利名称：一种深紫外LED封装器件专利类型：实用新型专利
发明人：万垂铭,曾照明,姜志荣,朱文敏,李真真,侯宇,肖国伟申请号：CN201621447160.1申请日：20161227公开号：CN206639811U公开日：20171114
摘要：本实用新型公开一种深紫外LED封装器件，包括有金属基板、深紫外芯片、光学元件、中间绝缘层和第一金属共晶键合层；所述金属基板的正极区域和负极区域通过中间绝缘层分隔；深紫外芯片固定于金属基板上，且深紫外芯片与金属基板的正极区域、负极区域电连接；光学元件通过第一金属共晶键合层固定于金属基板上，光学元件将深紫外芯片完全包裹；还包括有SiO绝缘层，其覆盖于中间绝缘层的内表面。本实用新型所述的深紫外LED封装器件，不仅发光功率高，散热性佳，产品的可靠性及使用寿命得以显著提高，而且封装结构简单，有利于降低制备成本；对于其制备方法，工艺简单易行，适合流水线工作，制备效率高。
申请人：广东晶科电子股份有限公司
地址：511458 广东省广州市南沙区环市南路33号
国籍：CN
代理机构：广州新诺专利商标事务所有限公司
代理人：罗毅萍
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