有机硅导热灌封胶产品技术参数

一、产品特点

BAJ-908是一种双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的导热性、电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。

二、典型应用

BAJ-908导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。

三、技术参数

项目 外观（A/B） 粘度CP 比重（25℃） 混合比(重量比) 混合后操作时间30℃ 固化条件 硬度A(Shore)

1 / 4

体积电阻率Ω〃cm 线膨胀系数[m/（m〃K）] 导热系数w/m.k 绝缘强度KV/mm

适用温度范围℃BAJ-908(A/B）深灰色/白色(可调) 5000-8000（可调） 1.4 1:1

2小时（可调）

24小时/25℃4小时/65℃ 55～65 1×1015 1×10-4 0.8 10 -55～200

2 / 4

注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。

四、使用方法及注意事项

1、两组分应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。 2、根据重量比以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。

4、混合搅拌充分的BAJ-908导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热5、存放一定时间后，胶料会分层沉淀。请搅拌均匀后再使用，产品性能不受影响。

6、本产品属于非危险品，但要防止溅入眼内，不可吞食。

7、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍BA908导热灌封胶（硅酮）的固化，主要包括：有机锡和其它有机金属合成物

含有机锡催化剂的硅酮橡胶

硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品 不饱和的碳氢增塑剂 一些助焊剂残余物

注：如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型试验以确定在此应用中的适用

3 / 4

性。

如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，则可以放心使用。

五、包装规格

BAJ-908：10KG/套;50 KG/套

六、贮存

1、本产品应密封贮存于干燥阴凉的场所，防止胶液接触空气中的湿气，25℃下贮存期为12个月。 2、该类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

4 / 4