专利名称：芯片安装装置及芯片安装设备专利类型：实用新型专利发明人：周学军,胡勇,张旭申请号：CN201621377515.4申请日：20161215公开号：CN206271673U公开日：20170620
摘要：本实用新型涉及芯片安装装置以及具有该芯片安装装置的芯片安装设备，该芯片安装装置用于将芯片安装于电路板的芯片基座上，其包括滑轨、定位于所述滑轨并相对于所述滑轨竖直移动的固定板、第一检测装置、第二检测装置以及吸料装置。第一检测装置用于确定所述芯片放置位置；第二检测装置用于确定所述芯片放置的深度；吸料装置用于吸取所述芯片并将所述芯片放置在所述芯片基座上；所述第二检测装置包括支架以及测距传感器，所述支架一端定位于所述滑轨上，另一端朝向所述吸料装置的侧面方向延伸；所述测距传感器固定于所述支架的另一端。本实用新型避免了固定板竖直移动量过大造成的芯片底部焊球的损坏，提高了维修焊接的质量。
申请人：深圳铭达康科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市龙华新区龙华办事处油松第十工业区富康商业广场8栋富康科技大厦一楼D区
国籍：CN
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