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一种陶瓷半导体加热元器件的结构[实用新型专利]

来源:爱站旅游
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种陶瓷半导体加热元器件的结构专利类型:实用新型专利发明人:梁卫兵

申请号:CN201420320150.6申请日:20140617公开号:CN203933986U公开日:20141105

摘要:本实用新型公开了一种陶瓷半导体加热元器件的结构,包括散热单元、热导体材料基体、通孔,热导体材料基体设置于散热单元内,热导体材料基体和散热单元的对应位置设有一通孔,热导体材料基体从通孔中伸出,突出3厘米,热导体材料基体两边压膜,使热导体材料基体两边管孔各向外翻卷1厘米,紧贴所述通孔使之固定。本实用新型具有结构简单、高效节能、寿命长、舒适度高、升温快、热源柔和、安全性能高、健康环保、低温散热、保持湿度的特点,主要用于室内取暖。

申请人:梁卫兵

地址:225300 江苏省泰州市永安洲镇上桥村七组38号

国籍:CN

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