一种大功率多芯片封装结构[实用新型专利]

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专利名称：一种大功率多芯片封装结构专利类型：实用新型专利发明人：张永夫,林刚强申请号：CN200820163658.4申请日：20080904公开号：CN201247774Y公开日：20090527

摘要：本实用新型公开了一种大功率多芯片封装结构，属于半导体封装结构技术领域，包括两侧设有多个引脚的导线架，该导线架中心两侧至少各设有一个芯片承载板，每个芯片承载板分别与同侧位置相对应的两个引脚相连，且与每个芯片承载板相连的两个引脚两两相连，形成散热引脚，且引脚与散热引脚上均设有定位孔。本实用新型把多个大功率器件芯片进行混合封装，散热效率高，封装加工工艺简单，有利于提高产品的可靠性和成品率。

申请人：浙江华越芯装电子股份有限公司

地址：312000 浙江省绍兴市环城西路天光桥3号

国籍：CN

代理机构：绍兴市越兴专利事务所

代理人：方剑宏

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