专利名称：一种评估半导体器件可靠性的方法专利类型：发明专利发明人：陈小华,景昌忠,王毅申请号：CN201210179549.2申请日：20120604公开号：CN102662141A公开日：20120912
摘要：一种评估半导体器件可靠性的方法。涉及对成品半导体器件温度冲击、循环试验方法。提供了一种能适应半导体器件的温度试验需要，且成本低的评估半导体器件可靠性的方法。选取经质量检验合格的半导体器件1~50只，按以下步骤进行：1）、配制高温检测液；2）、配制低温检测液；3）、将所述半导体器件浸入所述高温检测液中；然后迅速浸入所述低温检测液中；随即再第二次浸入所述高温检测液中；随即再第二次浸入所述低温检测液中；4）、将所述半导体器件从所述低温检测液中取出，采用乙醇清洗、烘干，完毕。在所述乙醇清洗、烘干工序后，再对所述半导体器件进行电性检测。本发明操作方便易行，无污染，可将其推广为整个行业的一种试验评估手段。
申请人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
地址：225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期
国籍：CN
代理机构：南京纵横知识产权代理有限公司
代理人：董建林
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容